導(dǎo)熱墊的厚度、軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)整，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差，降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的平面度、粗糙度工差要求。

　　導(dǎo)熱墊通過不同的參數(shù)選擇可輕易地完成導(dǎo)熱及接合、密封、填補(bǔ)縫隙、減震、吸音等設(shè)計目的，同時可以降低組裝成本并提高制造過程效率。現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性，同時也降低整個散熱方案的成本。

　　導(dǎo)熱硅膠墊是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道道特殊的工藝讓硅膠片成為具有導(dǎo)熱性能非常好的硅膠導(dǎo)熱墊片，主要作用是在高溫產(chǎn)品中起到熱傳遞的作用。

　　因為硅膠本身是具有導(dǎo)熱的特性的，所以基本上大部分的硅膠制品都是具有導(dǎo)熱的作用的，只是相對于不同的硅膠制品它的導(dǎo)熱性能都是有所差距的。導(dǎo)熱硅膠墊成品具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性。

　　導(dǎo)熱硅膠墊可應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠墊將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠墊也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋、北橋、主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱硅膠片的熱傳遞才行。

　　筆記本導(dǎo)熱墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，具有一定的柔性、彈性，這些特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高筆記本發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　筆記本導(dǎo)熱墊的大小、厚度以及其他參數(shù)的選擇參考如下：

　　一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高;

　　二是厚度選擇與產(chǎn)品的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)，建議樣品測試后再確定具體參數(shù)。